レーザシステム

同じ材質にレーザを照射した場合でも、与える熱量や、照射時間によって加工現象が変化します。
一般的に溶接で使用される高出力・連続照射のレーザでは、レーザ照射部とその周辺が投入熱量によって溶融します。
短パルスレーザでは、1発当たりの照射時間が極めて短いため、レーザの照射部のみに影響を与えることが可能です。
短パルスレーザはその特性から、微細加工に適しており、金属だけではなく、樹脂やセラミックなど入熱の制御が必要な加工対象へもレーザによって微細な加工が可能となります。

レーザクリーニング

高ピーク＆短パルスのレーザを対象に照射することで付着物を母材へのダメージを抑えながら除去できます。
複雑で細かいパーツであっても、レーザが当たる範囲であれば除去が可能です。
錆だけでなく塗料やメッキ・樹脂など様々な付着物を除去可能です。

バッテリー箔レーザ切断

銅やアルミに対して有効な高ピークのレーザをナノ秒レベルで高速・高繰り返しで照射することで、高速切断とバリや低熱影響の両立が可能です。
コーティングの上から切断が可能であり、スムーズな量産を実現するレーザプロセスです。

レーザによる表面改質(テクスチャリング)

金属表面をレーザで加工することで、目的の機能を得るレーザプロセス。
摩擦力の低減および増加、親水性・撥水性を得るなど目的に応じた微細な加工が可能です。

箔への高速穴あけ

短パルスレーザを用いることで、周辺への熱影響を抑え、金属箔に対して、高速かつ密集した穴あけが可能です。
材質や厚みに応じて、パルス幅やパルスエネルギー・光学構成を調整することで、目的に合った加工が可能です。